首页 / 年会论文 / 正文
应用可变阶谱单元法对非共形装配体进行结构强度分析
Structural Strength Analysis of Non-conformal Assemblies with Variable Order Spectral Element Method
2025-04-11 14:54
列文·弗拉基米尔1, 2,维尔希宁·阿纳托利1, 2,库库什金·阿列克谢2, 科诺瓦洛夫·德米特里2,雷强3,冯飞3 ()
本文提出了一种新颖的数值方法,用于模拟装配体内部可变形固体的相互接触作用。传统方法通常采用压印和合并公共边界区域的技术来处理此类问题,但这种方法要求对整个装配体进行共形化网格离散,以确保公共边界区域的一致性。然而,当装配体由大量不同尺寸的零部件组成时,共形化网格的划分便成为了一项极具挑战性的任务。本文通过一系列测试案例,对比共形网格计算结果,验证了CAE Fidesys软件采用非共形网格计算的高可靠性。本研究特别针对由长方体、圆柱体和球体构成的装配体,进行了静力和模态分析。研究结果表明,即使装配体模型中存在微小间隙或重叠,这些情况对数值计算结果的正确性影响微乎其微。CAE Fidesys软件能够自动处理这些情况,无需人工干预,从而显著提高了计算效率和准确性。
来源:数字仿真论坛