各有关高校及科研院所（含港澳台）：
      智能制造引领未来，智能终端作为其核心载体，正逐步改变我们的生活方式。在智能终端产品研发设计的征途上，仿真人才的选拔至关重要。他们拥有精深的仿真技术和前瞻的创新思维，是打造智能终端产品、提升用户体验的关键力量。选择优秀的仿真人才，不仅关乎产品研发设计的速度与质量，更是企业持续创新、领跑市场的保障。
      由中国仿真学会主办，华为终端有限公司、北京诺维特机械科学技术发展中心协办，中国航空教育学会国际化人才培养分会、中国力学学会产学研工作委员会支持的第二届全国大学生智能终端仿真技术大赛拉开序幕，通过本次大赛与各高校科研院所（含港澳台）共同携手选拔、培养更多仿真人才，共同推动智能终端产业的蓬勃发展，开启智能生活新篇章！

2024年10月15日相聚华为松山湖研究所决赛现场掠影

一、 赛项设置
（一）大赛名称：第二届全国大学生智能终端仿真技术大赛
（二）参赛对象：面向全国高等院校及科研院所（含港澳台）在读本科生、硕士生、博士生，往届参加过竞赛的同学均可报名。
（三）赛道赛段：大赛设置4个赛道，每个赛道分别设置赛题一道，每个赛道设置初赛（材料评审）和决赛（材料+答辩）两个赛程。
二、 赛程安排
（一）报名阶段：2024年6月18日-10月28日
（二）初赛阶段：2024年10月28日 - 11月08日
1. 参赛作品提交：2024年6月18日 - 10月28日
参赛选手在规定期限内根据所选题目要求完成参赛作品。
参赛作品请上传提交至znzd@vip.sina.com。
2. 参赛作品评审：2024年10月28日 - 11月08日
参赛选手提交参赛作品资料后，由大赛组委会组织评委专家进行评审，确定晋级决赛名单。
（三）决赛阶段：2024年11月 09日 - 11月24日
每支参加决赛的团队进行答辩，评委专家根据决赛阶段评审规则对参赛团队进行现场打分。决赛现场综合计算决赛得分，评出大赛一、二、三等奖、优胜奖，并于官网进行公示。

赛程安排：
（一）报名阶段：2024年6月18日 - 10月28日
（二）初赛阶段：2024 年10 月28日 - 11 月 08 日

1. 参赛作品提交：2024年6月18日 - 10月28日 参赛选手在规定期限内根据所选题目要求完成参赛作品。 参赛作品请上传提交至znzd@vip.sina.com。

2. 参赛作品评审：2024年10月28日 - 11月07日 参赛选手提交参赛作品后，由大赛组委会组织评委专家进行评审，确定晋级决赛名单。
3.总决赛名单公布：2024年11月08日
（四）决赛阶段：2024年11月 09日 - 11月24日
每支参加决赛的团队进行答辩，评委专家根据决赛阶段评审规则对参赛团队进行现场打分。决赛现场综合计算决赛得分，评出大赛一、二、三等奖、优胜奖，并于官网进行公示。
颁奖典礼
参赛选手根据官网公示结果于2024年11月24日在松山湖华为溪流背坡村颁奖。

第二届全国大学生智能终端仿真技术大赛赛题

基于商业仿真软件、自主可控仿真软件（平台）或自行编制的程序，针对智能终端在设计研发环节的仿真需求，围绕“连接单元开发”、“CAD 模型几何简化”、“液冷微通道散热仿真及优化设计”和一个开放赛题，评比遴选一批仿真人才，共同推动智能终端产业的蓬勃发展，开启智能生活新篇章！
总体要求：
1、赛题分为：“连接单元开发”、“CAD模型几何简化”、“液冷微 通道散热仿真及优化设计”和一个开放赛题。
2、已公开发表的研究成果或未发表的研究方案、创新思路均可提交。
3、开放性赛题以个人身份参赛，报名人必须为其提交成果的主要贡献者。
4、提交材料需经所在单位及导师知情同意，内容不得涉密。
5、材料的格式不限，可以是word、PPT、PDF等能够表达清楚作者工作的内容，现场展示。

竞赛题目1

题目	连接单元开发
背景	随着仿真应用技术的发展，各类仿真方法（如有限元法、有限体积法等）逐步应用到了电子产品的可靠性评估中。在有限元法中，连接单元是一类重要的单元类型，可以描述螺栓、减震器等结构功能，被大量的应用于电子产品仿真中。当前商业软件中连接（Connector）单元可以描述连接行为，但是类型受限，难以定制化。因此建立一套完善、准确的连接单元理论和方法，对提升有限元仿真适用性具有重要意义。
需要解决的问题	1. 开发能够描述平移和旋转连接关系的连接单元，在两点轴向平动上实现弹性伸缩和运动截止，在旋转上实现相对自由度锁死，如图2所示； 2. 基于商业软件二次开发或自编代码实现连接单元，并通过提供的算例测试。
附图说明	图1：连接单元应用场景示意图		图2：连接单元-Translator/滑移铰理论模型
		附图说明： 1. 上下两部分实体单元是螺栓简化模型 2. 中间红色线条为连接单元		附图说明： 1. a和b两点允许轴向平动 2. a和b两点不允许相对转动 3. a和b是双向的约束关系，a可以随b运动，b也可以随a运动；当两者不满足约束关系时，单元内力可以促使两者满足
关键交付件	初赛：提交Connector单元的综述文档，涵盖以下内容： 1）单元平移连接和旋转连接算法的理论推导； 2）基于算法原理，输出技术文档，阐述优势； 3）基于二次开发或者自研软件实现平动/旋转2则用例仿真，给出仿真结果（初赛注重考查学生在本领域知识的覆盖面和积累，具备算法性能优化的能力，鼓励技术原理或者实现的创新性）。 复赛： 1）提供算法实现文档和源码； 2）基于二次开发或者自研软件实现复杂运动4则用例仿真，文档需包含用例的验证结果和与商业软件的对比分析结果。
其他注意事项	1、交付件中算法文档使用word格式，代码提供对应源码并注明编程语言及配合使用的工具软件环境，验证结果使用powerpoint格式（插入图片和动画）。
考察专业维度	1、有限元、机器人运动学等专业知识； 2、基本编程能力及有限元软件二次开发。

竞赛题目2

题目	CAD模型几何简化
背景	在仿真、优化过程中，需要对几何图档进行操作（偏置、布尔运算、参数化等），但图档中存在的异常曲面、复杂特征会导致处理失败，影响产品处理效率。因此，希望针对异常曲面、复杂特征的几何简化技术进行研究，在不影响仿真准确性的情况下，提升几何处理的鲁棒性。
需要解决的问题	附图给出了结构模型，请基于开源几何内核或CAD软件，对此模型指定区域的异常点、边进行识别，并对指定特征进行简化，具体步骤包括： 1.（必备) 自动识别结构异常位置（区域A：异常点、边各至少1处）； 2.（必备）指定区域特征简化（区域B、C：2处）。 异常场景说明： 点异常：1）边的公共顶点距离偏差＞10-6mm；2）非流行点。 边异常：1）边长度小于10-6mm；2）边嵌入面；3）非流行边。
附图说明		附图说明： 1. 自动识别左图指定区域异常点和边； A：异常区域（识别异常点、边各1处） 2. B/C为待简化特征： B：倒圆角特征（简化方式：倒角去除） C：样条曲面（简化方式：曲面逼近，最大surface tolerance≤0.01）
关键交付件	初赛：提交几何异常识别、简化的综述文档，涵盖以下内容：1）几何识别、简化的技术总结；2）基于本例的方案选型，说明其优势；3）具体实现原理，预期效果；（初赛注重考查学生在本领域知识的覆盖面和积累，具备算法性能优化的能力，鼓励技术原理或者实现的创新性）； 复赛：交付件提供算法实现文档和源代码，文档需包含本例（见附件“开发模型”）结果和验证模型集（见附件“验证模型”）结果，评分将从算法的准确性、效率和鲁棒性三个维度考察。
其他注意事项	可灵活选择各种几何内核或工业软件作为工具，鼓励将其他领域的方法平移至此领域。
考察专业维度	1. 计算几何的数学知识； 2. CAD内核或CAD软件的使用能力。

竞赛题目3

题目	液冷微通道散热仿真及优化设计
背景	电子产品当前面临的散热挑战越来越大，除了石墨片、VC等被动式散热手段，主动式液冷微通道散热技术也逐渐应用到了电子产品散热中。当前商业CFD软件可以对液冷微通道模组建立热流仿真模型，但其网格量达到几千万乃至数亿，这给液冷微通道模组的评估及优化设计带来极大的困难。因此，如何解决仿真评估效率问题，并构建起自动优化方法，对液冷微通道用于解决电子产品散热问题有着重要价值。
需要解决的问题	1.提升液冷微通道模组仿真评估效率； 2.基于商业或开源CFD软件进行二次开发或者自研仿真算法，实现液冷微通道流道的自动化仿真及优化设计； 3.基于液冷微通道模组的仿真及优化设计，总结提炼液冷微通道模组流道设计敏感性因子。
附图说明		优化目标：热源体积平均温升最低 优化约束条件： 1、流道宽度<=4mm 2、流道间隔>=1mm 3、固体体积占比≥30%(流道间隔体积/(间隔体积+流体体积)) 仿真输入： 液泵PQ（线性曲线）：Pmax=200kPa，Qmax=30ml/min 换热边界(所有外部表面)：20W/(m^2*K)，环温25℃；热源#1：2W，热源#2: 3W 固体材料(热源)：导热系数1W/(m*K) 流体材料：纯水(水粘度需要考虑温升影响) 设计域和热源的厚度(z向)：0.2mm（泵及热源高度位置参考示意图） 参考初始设计demo：附件提供初始设计的3D stp格式几何图档
关键交付件	初赛：提供流道热-流仿真及优化设计的技术方案文档，另外推荐提供一个热-流CFD仿真的Demo案例(几何图档和仿真模型），技术文档涵盖以下内容： 1) 流道设计及优化的初步技术方案； 2) 仿真建模及仿真加速技术原理； 3) 仿真自动化及参数优化技术方案说明；(初赛注重考查学生在本领域知识的覆盖面和积累，具备算法性能优化的能力，鼓励技术原理或者实现的创新性）。 复赛：交付件提供完整的技术方案文档和仿真结果分析文档，并提交最终优化设计方案的热-流仿真的几何图档、仿真项目文件、优化算法源代码，保证优化仿真可重复。
其他注意事项	1、CFD软件不限，鼓励使用开源CFD软件； 2、提交几何格式为stp/x_t等主流CAD格式； 3、如有程序代码交付件，则提供对应源码并注明编程语言及配合使用的工具软件环境。
考察专业维度	1.传热及流体专业知识； 2.热流仿真能力； 3.优化设计能力； 4.编程及算法开发能力。

竞赛题目4

赛事规则：
（一）参赛报名要求
1. 面向全国高等院校及科研院所（含港澳台）在读本科生、硕士生、博士生，参赛学生通过提交自己的研究成果，经由专家评审。往届参加过竞赛的同学均可报名参与。
2. 参赛者以参赛团队为基本单元参与竞赛过程。每支队伍可含指导教师1人，总人数不超过3人。
3. 所有参赛者均需通过邮箱znzd@vip.sina.com完成注册报名、选择赛道组队。
4. 参赛团队需按参赛要求，在znzd@vip.sina.com提交参赛作品和相关材料。参赛团队对所有信息的准确性和真实性负责，一经发现虚假信息将取消参赛资格。参赛团队名称不得包含不文明字样。
5. 参赛团队成员无知识产权纠纷，无不良记录；参赛作品/解决方案的创意、产品、技术及相关专利归属参赛团队，与其他人无知识产权纠纷。
6. 大赛不向参赛团队收取比赛费用。
（二）作品要求
参赛团队需按照大赛要求提交参赛作品及相关材料。作品应满足下列条件：
1. 参赛作品须为原创作品，无知识产权纠纷，且不得违反国家相关法律法规，否则将取消参赛资格。
2. 同一参赛团队可报多个赛题。
3. 大赛为非密赛事，参赛作品不得涉密。
4. 参赛团队须按照参赛要求，提交参赛作品说明文件及其他相关材料，并确保材料的真实性、准确性、完整性。
5. 在参赛作品评审期间，大赛组委会可根据大赛专家评审委员会的建议，要求参赛团队补充提交其他必要说明材料。
（三）作品提交要求
提交的参赛作品应包括但不限于以下内容：
1. 申报书（参考大赛官网“资料下载”处申报书模板）
作品介绍：题目、背景、需要解决的问题、附图说明等。
技术方案介绍：技术创新性、技术复杂性（解决的问题及技术复杂性）、技术功能描述等。

作品展示：展示作品的分析/设计思路、模拟流程、仿真设计逻辑、软件效果等，体现作品分析/设计逻辑、主要成果、界面效果、易用性、完备性等，便于评审专家直观了解参赛作品。
2. 诚信承诺书
承诺参赛作品无知识产权纠纷，非涉密。
3. 作品展示文件
材料的格式不限，可以是word、PPT、PDF等能够表达清楚作者工作的内容，现场展示。
视频时长10分钟以内，大小在200M以内，格式为MP4。
作品展示文件以最后一次提交资料为准。

大赛奖项
大赛经过初赛和决赛，由大赛专家评审委员会评选出获奖作品，各赛道分别设立一等奖，二等奖，三等奖，优胜奖。获奖团队将获得主办单位颁发的获奖证书及奖金。
拟设置各奖项奖金金额如下表所示：

拟设置各奖项奖金金额如下表所示：

为所有进入决赛同学提供实习面试机会，为一等奖获奖者额外提供天才少年的面试渠道。

主办方:中国仿真学会
•赛事咨询：联系人：赵罡 电话：010-82310612 
•竞赛报名、作品接收邮箱：znzd@vip.sina.com

协办方:北京诺唯特机械科学技术发展中心  华为终端有限公司

•赛事咨询：联系人：关清芳   电话：13691151105
•竞赛报名、 作品接收邮箱：znzd@vip.sina.com
•赛事咨询：联系人：付欣  13917162594（仅负责解答赛题疑问，不接收报名及作品）

•大赛交流QQ群:群号:765318239

对于本赛事中发生的一切事件由主办方沟通协调，最终解释权归主办方所有。

参会报名表下载

赛题相关附件下载