首页 / 年会论文 / 正文
印制板组件可靠性快速仿真研究
RESEARCH ON FAST SIMULATION OF PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY RELIABILITY
2023-06-28 14:52
醋强一,刘治虎,刘冰野,姜健,张理达 ()
探讨了影响印制板组件可靠性的主要环境因素,研究了印制板组件在温度循环和振动环境下的失效机理及数学模型,分析了适用于印制板组件可靠性仿真方法,通过实际工程案例,证明印制板组件可靠性仿真方法相比传统有限元方法节省了建模时间、划分网格时间和计算时间,可以快速得到印制板组件的可靠性预计,适合工程应用。 关键词 印制板组件 可靠性 仿真 寿命
来源:数字仿真论坛